2024年10月16日，首届SEMiBAY湾芯展在深圳会展中心盛大开幕。这一为期三天的盛会聚焦于半导体产业，涵盖晶圆制造、封装测试、化合物半导体等多个领域，展现了最新的技术和创新产品。在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料的推动下，半导体行业迎来了新的发展机遇。

  本届展会展示了21家领先企业的最新技术和产品，涵盖了碳化硅材料、器件及相关设备，显示出该领域的强劲增长势头。以下是几家重要参展商的亮点：

  天科合达展示了其6/8英寸碳化硅衬底及外延片，强调了在碳化硅领域的技术优势，包括零微管密度和低位错密度控制。其产品不仅已实现量产，还被大范围的应用于电动汽车等高端市场。

  天岳先进则重点展出了各类型的碳化硅衬底，尤其是在新能源汽车逆变器中的应用，展品显示这些衬底在性能稳定性和生产产能上都达到了车规级标准。

  南砂晶圆宣布其8英寸碳化硅衬底的投产，表示行业转型升级速度比预期更快。与此同时，他们未来将聚焦于济南基地的扩产计划，预示着行业规模化生产在不断加速。

  在器件方面，方正微电子展示了涵盖多个电压等级的碳化硅MOSFET，包括用于新能源汽车主驱动控制器、车载充电装置等应用，凸显了碳化硅技术在车载电子市场的快速崛起。

  华润微电子则采取创新的GaN控制与驱动技术，推出了多款高效能快充系统，进一步拓展了氮化镓应用的边界。

  展会上，设备制造商也毫不示弱。晶盛机电展示了能有效提升碳化硅外延片生产率的新设备，纳设智能则聚焦于外延设备的创新，强调其新型设备在均匀性和缺陷率方面的优势。

  除此之外，优睿谱和中微公司等企业也展出了碳化硅及氮化镓相关的检测和生产设备，标志着整个行业在提升良率和生产效率方面的发展潜力。

  整体来说，SEMiBAY湾芯展不仅作为一个展示平台，更是凸显了碳化硅产业正在经历的变革。一方面，材料方面的快速转型将推动8英寸衬底的量产；另一方面，器件制造商的积极布局迎合了新能源汽车崛起带来的市场机遇；设备企业则在不停地改进革新中寻求国产替代的契机。

  随着碳化硅的价格年年在下降，其在各个应用领域的渗透率将持续上升，同时竞争也将进一步加剧。然而，这一切都昭示着碳化硅产业的未来充满希望。市场对高性能材料的需求持续增长，面对新的挑战和机遇，企业只有不停地改进革新，才能立于不败之地。

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